2026年2月24日，中国资本市场与半导体产业迎来喜讯。上海证券交易所科创板上市委员会在2026年第6次审议会议上宣布，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)的首发申请获得通过，成为马年首家成功过会的科创板IPO企业。
作为坤元资产FOF生态圈的重要伙伴，盛合晶微是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业。回溯其崛起之路，坤元资产凭借对硬核科技赛道的敏锐洞察，在企业多轮融资中坚定加码，不仅见证了盛合晶微的战略跃升，更向市场生动演绎了坤元资产FOF生态圈“价值共振”的核心理念。通过产业、技术与资本的同频交融，助力中国式现代化的澎湃科技动能加速成型。
2026年2月24日盛合晶微科创板首发过会
产业共振：踏准AI浪潮，构建“云边端”算力矩阵
配资炒股人工智能全面爆发，正以前所未有的态势重塑全球科技版图。如果说AI是引领这场变革的“智慧大脑”，那么底层芯片则是为其输送算力的“数字心脏”。随着AI技术的不断进步，算力已成为大国科技博弈的焦点，推动了半导体产业加速迈入范式转换期。据IDC预测，2026年，中国算力规模将达到1,460.3EFLOPS，是2024年的两倍，显示出算力需求的井喷式增长。
在这场AI算力竞逐中，坤元资产FOF生态圈正迎来“IPO大丰收”。今年1月8日，同为坤元生态伙伴的头部大模型企业智谱华章(02513.HK)与国内云端GPGPU算力领军企业天数智芯(09903.HK)双双登陆港交所主板，在资本市场奏响了“同日双子星”上市的乐章。2月10日，人工智能视觉感知与边缘计算芯片巨头爱芯元智(00600.HK)也成功登陆港股。
从智谱华章在应用层的快速演进，到天数智芯在“云端大算力”的纵深突破，再到爱芯元智在“边缘端算力”的无处不在，这些头部企业的接连爆发，直接引爆了对底层高性能芯片制造的迫切需求。业内普遍认为，当前算力需求正以每3到4个月翻番的速度呈指数级跃升。然而，面对庞大的需求体量，传统的单体造芯模式已显露技术瓶颈，摩尔定律逼近物理极限的现实，促使整个行业必须探寻新的演进路径。
破局的关键指向了“芯粒(Chiplet)多芯片集成封装”。这套工艺突破了单颗大芯片在制造良率和尺寸上的先天限制，通过高精度“搭积木”般的模块化重构，将不同制程的模块精密拼接。在现有先进制程受限的客观条件下，这是我国发展高算力芯片最切实可行，也最具战略意义的“破局之匙”。
正是有了盛合晶微在先进封测这一底层基础设施上的硬核支撑，天数智芯、爱芯元智等优秀的本土芯片设计企业，才能冲破制造工艺的桎梏，将卓越的算力蓝图化为现实。这不仅印证了算力经济井喷的趋势，更深刻揭示了坤元资产FOF生态圈中“AI算法模型”、“云边算力芯片”与“底层先进封装”相互依存、协同发展的生态逻辑。
此前，在《证券市场周刊》刊发的《炜冈科技研发费用有“掺水”嫌疑，身陷“价格战”又逢原材料、外销成本上涨，发展前景堪忧》一文中，《证券市场周刊》曾对炜冈科技参与行业“价格战”、原材料价格和外销相关费用上涨，以及研发费用“掺水”等问题进行了分析。
淡水泉作为中国第一代的证券类私募以及业内规模顶级的私募机构之一，一直备受瞩目。私募界曾流传着“淡水泉时刻”的投资规律，即当淡水泉旗下产品净值回撤达到30%左右时，经常意味着整个市场的中期调整接近尾声，几乎是市场见底的时候，也是买入权益类资产的好时候。
技术共振：突破封装壁垒，夯实算力底座
招股书(上会稿)显示，盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，发行人是全球第十大、境内第四大封测企业，且发行人2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年，盛合晶微在中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一，市场占有率约为31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板(TSVInterposer)2.5D集成，盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微在中国大陆2.5D封装市场的占有率高达85%。
本次IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。募投项目均紧扣公司先进封测主营业务，契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求。
资本共振：践行“耐心资本”，共建科技矩阵
硬核科技的突破需要跨越漫长的技术验证周期。巨额的研发投入与极高的资金密集度，注定了其背后的资本必须是具备产业洞察力、践行长期主义的“耐心资本”。在这个维度上，坤元资产交出了一份关于“资本共生”的优异答卷。依托成熟的FOF生态圈，坤元资产织就的彼此赋能、相互协同的硬科技投资网正跃然纸上。
除上述提到的大模型底座智谱华章、云边算力双擎天数智芯与爱芯元智、护航算力落地的先进封测龙头盛合晶微，在被誉为“AI终极物理载体”的具身智能领域，坤元资产FOF生态圈的表现同样亮眼。在2026年央视春晚舞台上，宇树科技与松延动力的具身智能机器人向全球展现了中国硬科技的前沿实力。此外，宇树科技已于2025年11月完成A股IPO的辅导验收工作。
从底层算法模型的构建，到中坚核心算力的支撑，再到终端具身智能的应用落地，坤元资产凭借长周期的陪伴与深度的生态赋能，不仅有效平抑了科技行业特有的周期性波动风险，更为被投企业构筑起坚实的护城河。此次盛合晶微成功通过科创板首发审核，正是坤元资产陪伴其从代工企业蜕变为科创龙头的有力证明，这既是一场眼光独到的投资盛宴，更是资本与科技深度互信、彼此成就的商业典范。
科技创新是强国之基，耐心资本是创新之翼。坤元资产始终坚信，在AI全面重塑物理与数字世界的新纪元里，底层算力、核心算法与智能终端的“价值共振”，必将释放出推动产业跃升的巨大动能。面向未来，坤元资产FOF生态圈伙伴将持续深耕产业沃土浙江股票配资信息平台，当好“产业捕手”与“生态构建者”，培育更多如盛合晶微、智谱华章、宇树科技般的科技领军企业，为中国在全球科技竞技中的崛起注入澎湃动能！
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